AFE（analogfrontend），中文是仿真前端，在BMS里面专指电池取样芯片，用来收集电芯电压和温度等。写出这个之前，想要了较为幸，AFE这一块觉得是能写出的地方过于多了，某一个小地方都可以扯上一阵；最后还是要求从一个问题紧贴，中间顺带讲解一点AFE涉及东西，这样内容就不至于变得过于做作和教条化。这个问题就是：如何自由选择一款适合的AFE？AFE在BMS里面的方位（图片源于TI官网）按照长时间的思维逻辑，当然是对我们的输出市场需求展开分析，然后再行作出自由选择；实际呢，上面这句话只有一半是对的，因为可可供我们自由选择的AFE不多，所有的市场需求都要向现实让步；就像一个大厨，可以作出符合顾客市场需求的各类风味，但手里却只有豆腐这一种食材，怎么都有些捉襟见肘。
右图是ADI的LTC6813的内部功能框图，目前市面上可以认识到的AFE内部结构大同小异，不同点更好是集中于在硬件资源方面；还有的话就是针对功能安全性拒绝所设计的架构形式。非常简单来讲，最主要的不同点是取样地下通道数量、内部ADC的数量、类型与架构（关于ADC这一块，后面可以分开拿出来辩论）。我们取得的外部输出必须主要源于两部分：国内外标准以及客户的市场需求。两个部分之间一定会有交叉，这就必须我们自己去辨别了，好消息是，一般客户的市场需求不会比标准要严苛。
BMS可以参照的主要标准是QC／T897－2011，由于改版的版本继续还没有出来，再行拿这个来讲；里面针对AFE最主要的拒绝就是收集精度（如下图），这个是我们的底线；标准里面指标拒绝不是很严苛，而且测试条件写出的很模糊不清，近期的讨论稿要好很多。关于AFE的电压收集精度的测量与检验，看上去非常简单，但怎么构建一个精准的电压参照源，特别是在在EMC测试中，是一个有一点辩论的问题。
来自客户的市场需求就较为多了，其中影响AFE自由选择的主要就是电池模组的配备。例如，大于的一个Module是几串几并的？一共有多少个模组？再就是一些细节的拒绝，如取样精度，温度点数量，功能安全性市场需求等。现实应用于中，对于并联在一起的电芯，我们是当作同一个电芯去取样的；更进一步的，电芯基本都是再行并后串，借以增加对取样地下通道的市场需求；但让我们困惑的事情是，一个Module里面串联的电芯数量不是相同的，再就是电芯的总串联数量也不统一。
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