薄铜板对铜面拒绝类似，面铜拒绝薄，所以铜面与PP基材间不存在相当大的高度劣，如拒绝在线路间均匀分布的填充防焊，过程控制很差，将不会造成油墨浮离、假性丝铜或油墨失衡等不良现象。本文通过对linemask印刷区域、印刷网版开窗大小、印刷静置时间和印刷方式展开试验，提高了假性丝铜、油墨失衡、气泡等薄铜板阻焊印刷问题，提升了厚铜板阻焊印刷良率。1、前言近年来消费类电子产品市场大大发展与成熟期，也给各PCB厂商带给了白热化的竞争，在此情况下，一方面各PCB厂商争相找寻新的利润点；另一方面各PCB厂商为降低生产成本大大转变代工的产品形态，薄铜板这种只有少部分PCB厂商生产的产品以其单价低的优势沦为个PCB厂商追赶的重点；一般将内外层已完成铜薄≥2OZ的线路板称作薄铜板，其主要特点是：支撑电流大、增加热突发事件和风扇；主要应用于通讯设备、航空航天、平面变压器以及电源模块等；因为薄铜板对铜面拒绝类似，铜厚比一般线路板面通铜要薄，所以铜面与PP底材间不存在相当大的高度劣，如拒绝在铜面及线路间均匀分布的填充防焊，对于防焊印制的作业方式是个相当大挑战，如果过程控制很差或印刷作业人员技术过于，将不会造成油墨浮离、假性丝铜或油墨失衡等不良现象，本文通过有所不同的方法，对薄铜板的防焊印刷方法展开研究，让压焊接印刷对印刷作业员的技能拒绝减少，品质外观能有更佳的提高。
2、传统加工解释传统薄铜板阻焊印刷流程为：阻焊前处置→阻焊印刷（用于特80-150ml进油水油墨）→静置2-3H→预烤→检验→曝光→底片→检验→阻焊烧结→阻焊前处置（不开磨翻）→重印（用于特80-130ml进油水油墨）→静置2H→预烤→检验→曝光→底片→检验→后烧结传统流程的缺点：①油墨起皱：因薄铜板铜与基材的高差过于大，阻焊印刷时铜面与基材方位的油墨不会坚硬，油墨过于薄不会导致油墨起皱。②油墨气泡：油墨过于薄时油墨内的自燃较难分列排泄，预烤后导致油墨气泡。③流程时间宽：静置时间过长，静置过程中更容易油墨吸湿导致信赖性不合格。
3、工艺优化与可靠性评估3.1、工艺评估因为上述问题主要为薄铜与基材方位高差过于大，油墨冲刷过度造成，否可以在静置时展开气泡除去，增加静置时间，假设如果正式成立的情况下展开的工艺优化：图3工艺优化前后对比图通过工艺优化后，可节省阻焊生产时间3-4H，可彻底解决阻焊气泡问题；除气泡用于真空机，把印刷好的板放入真空机内展开抽真空，使油墨内的自燃展开排泄，从而提高阻焊气泡。3.2、可靠性评估通过抽真空方式除去印刷后油墨内气泡的印刷板通过阻焊常规测试合格。
表格1真空处置后阻焊接可靠性评估3.3、小结通过抽真空方式处置阻焊印刷后的自燃，几乎提高了厚铜板阻焊印刷后的气泡不当，且超过了提升阻焊印刷效率3-4H。4、总结通过流程优化，薄铜板阻焊印刷品质获得了提高，同时也构建了流程修改、品质提升、效率提高、成本上升、工艺能力提高，有效地提升了公司此类产品的交付给与竞争能力。
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