本文摘要：在PCB抄板过程中，由于必须对电路板展开合并，拆下来集成电路与其他元器件制作BOM表格，并将合并下来的PCB裸板展开扫瞄与抄板，因此，在这一过程中，准确拆除PCB电路板上的集成电路也是一个最重要的课题。 不仅是在PCB抄板过程，就是在在电路检修时，常常必须从印刷电路板上拆除集成电路,而由于集成电路插槽多又密集，拆除一起很艰难，有时还不会伤害集成电路及电路板。在这里，我们获取几种精确拆除集成电路的行之有效的方法，期望对大家有所协助。

在PCB抄板过程中，由于必须对电路板展开合并，拆下来集成电路与其他元器件制作BOM表格，并将合并下来的PCB裸板展开扫瞄与抄板，因此，在这一过程中，准确拆除PCB电路板上的集成电路也是一个最重要的课题。　　不仅是在PCB抄板过程，就是在在电路检修时，常常必须从印刷电路板上拆除集成电路,而由于集成电路插槽多又密集，拆除一起很艰难，有时还不会伤害集成电路及电路板。在这里，我们获取几种精确拆除集成电路的行之有效的方法，期望对大家有所协助。

　　吸食锡器吸食锡拆卸法：用于吸食锡器拆除集成块，这是一种常用的专业方法，用于工具为普通吸食、焊接两用电烙铁，功率在35W以上。拆除集成块时，只要将冷却后的两用电烙铁头放到要拆除的集成块插槽上，待焊点锡融化后被吸入粗锡器内，全部插槽的焊锡吸完后集成块才可替换成。

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